此份论文附开题报告,调研表,任务书,论文,字数11612,页数:43:,论文编号:JD124
摘 要
随着电究所子技术的发展,微处理器、集成电路不断更新、发展,温度是工业生产和自动控制中最常见的工艺参数之一,任何物理变化和化学变化的过程都与温度密切相关,因此,在生产过程中常需对温度进行检测和监控。采用单片机进行温度检测..
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