表面贴片技术SMT的广泛应用及前景

字数:9136,页数:19  范文编号:JD421

摘  要

二十世纪七、八十年代，随着电子元件和电子制成品的不断更新换代，表面贴片技术SMT已成为当今电子元件装配技术方面的新贵，贴装元件SMD在现今集成电路及集成电路板上更是发挥了重大的作用，与插孔组装技术THT相比更能满足人们对电子产品和家用电器功能全、体积小的要求。据统计，2007年一年在华投资的中外资企业共引进了近6000台贴装机，包括海尔、TCL、长虹、三星、诺基亚、摩托罗拉等国内外大型电子产品制造商每年都在高薪聘请SMT技术员并且出现了严重的供不应求的情况。
电子元件组装技术是微电子技术中的重要核心技术之一，电子产品更是和当今人们的生活息息相关，型小、便于携带、智能化、易操作、功能强劲的电子设备更迅速成为了人们的需求新宠。表面组装技术的应运而生首先让通信电话放进口袋变成了可能——手机；让计算机随身携带——笔记本电脑成为现实。而打开手机、笔记本电脑的PCB集成电路板，与以往的电路板上电子管、晶体管相比，焊贴在集成电路板上面最多的就是微小的贴片元件SMD和集成块IC。
关键词：表面贴片技术，SMT，SMD，焊接，工艺焊接
目   录
第1章 前  言...............................................................1
1.1研究报告的提出 .........................................................1
1.2 表面组装技术SMT的产生背景..............................................1
1.3 表面组装技术SMT的基础知识 .............................................2
1.4 表面组装技术SMT的使用..................................................2
第2章 贴片元件与插件元件的比较 ............................................4
2.1表面组装技术的发展简史..................................................4
2.2 表面组装技术SMT的简介及组成............................................4
2.3 通孔插装技术THT及其的特点 .............................................6
2.4 SMT和THT和区别 ........................................................6
2.5 表面组装技术SMT的发展..................................................7
第3章 SMT的焊接工艺与应用 .................................................8
3.1 表面组装技术SMT元器件及设备 ...........................................8
3.2 表面组装技术SMT的焊接基本步骤..........................................9
3.3 表面组装技术SMT焊接质量................................................10
3.4 表面组装技术的发展动态 ................................................11
3.5 表面组装技术SMT的应用..................................................12
第4章 表面组装技术SMT的发展前景 ...........................................13
4.1 我国表面组装技术的发展概况.............................................13
4.2  表面组装技术SMT的发展与挑战 ..........................................13
第5章 结  论...............................................................14
参考文献...................................................................15
致  谢 ....................................................................16

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