在TI新一代D类放大器TPA3004D2产品系列中，调制方案经过修改，只产生非常短的差动功率脉冲，以避免无输入信号时发生击穿。新的调制方案不再需要二阶BUTTREWORTH低通滤波器，从而可以大大减少系统成本以及设计方案的尺寸。由于新的调制方案的正负输出信号是同相的，因此负载的差动电压在大多数开关周期均为0V。这极大地降低了开关电流，消除了负载中的功耗。
（5）TPA3004D2的工作原理
实际上此芯片的音量控制是由VOLUME（11）、VARDIFF（9）以及VARMAX（10）这三个管脚控制的。这三个管脚输入的都是直流电压。原理如下图所示。当电压分别输入这三个管脚后11脚的电压VOLUME将会减去第九脚VARDIFF的电压，然后跟第十脚VARMAX
上的电压做比较，假如第十脚VARMAX上的电压比之大则控制电压为VOLUME（11）与VARDIFF（9）的电压的差值：假如第十脚VARMAX上的电压比之小则控制电压为VARMAX上的电压，也就是说第十脚上的电压VARMAX是一个基准电压。
图3-19 音量调节流程图
4 电路设计制作及调试
4.1 电路的设计制作
4.1.1 Protel 99se简介
Protel 99se是用于绘制电子制作的原理图和PCB图所用到的软件，它具有全面的工具、文档以及设计项目的组织功能，能够使用户轻松驾驭电子线路设计的全过程。它主要由两大部分组成：原理图设计系统（Schematic99）与印制电路板设计系统（PCB99），前者主要用于电路原理图的设计，为印制电路板的设计打好基础；，后者主要用于印制电路板的设计，产生最终的PCB文件，直接关系到电路板的生产。
4.1.2实际制作电路的步骤
设计电路原理图 利用 Protel 99SE 的原理图设计系统绘制电路原理图，要充分利用各种原理图绘图工具和编辑功能。比如大部分元件在库里找得到，但是有些就必须自己新建库文件再进行编辑。
校对电路图 检查和校对电路原理图是很重要的，直接关系到下面的操作，只有保证所绘制的电路图正确无误或者尽量减少错误的产生，后面的工作才得以顺利进行。
生产网络表SPICE netlist SPICE netlist 是连接原理图编辑器和PCB编辑器之间的桥梁和纽带,是自动布线的核心。将该网络表导入PCB编辑器过程中,原理图没有问题最好，还存在问题的话就要根据错误提示一个个检查直到所有错误都消除掉，然后就可以把元件导入PCB编辑器了。
对PCB板布局 元件导入PCB编辑器后就可以开始进行布局了，其实布局是一门学问，要靠平时的积累，生手跟熟手布出来的板在各方面比如可观性、稳定性上是完全不一样的。因为元件布局受到很多方面的影响，必须从结构、电磁干扰和将来布线的方便性等方面进行综合考虑.
（5）PCB 板的实际制作 对绘制好的 PCB 板图进行各种设计规则检查，如安全、间距和干扰等，以及网络检查(对照 SPICE netlist)后就可以进行实际的制作了。把图纸打印出来后用电熨斗烫到覆铜的电路板上，然后腐蚀电路板,再钻孔,焊接元器件.注意元器件不能虚焊，要焊牢固。元器件焊完后检查各条线路是否导通就完成电路板的制作了。
4.1.3 印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
（1）PCB设计的一般原则
要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：
首先，布局上要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。热敏元件应远离发热元件。根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、 整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时．应考虑电路板所受的机械强度。
其次布线时注意输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为 0.05mm、宽度为 1 ~ 15mm 时．通过 2A的电流，温度不会高于3℃，因此．导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状．这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
最后注意焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
（2）PCB及电路抗干扰措施
印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。
①电源线设计 根据印制线路板电流的大