XCLW160617 浅谈国内半导体封装测试产业的发展摘要...................................................................................................................2一、简介国内半导体封装测试产业....................................................................31.1半导体发展及应用..................
XCLW160617 浅谈国内半导体封装测试产业的发展 摘要...................................................................................................................2 一、简介国内半导体封装测试产业....................................................................3 1.1半导体发展及应用.......................................................................................3 1.2 IC 封装测试产业简介..................................................................................4 1.3 封装测试在半导体产业链上的位置.............................................................4 二、国内半导体封装测试产业及现状分析.........................................................4 2.1 国内半导体封装测试企业分布....................................................................4 2.2 国内IC封装测试生产规模及增长...............................................................5 2.3 国内IC 封装测试市场的主要需求..............................................................6 2.4 国内IC 封装测试市场的技术需求..............................................................6 2.5 国内IC封装测试产业的现状......................................................................7 三、国内半导体封装测试产业的机遇和挑战....................................................10 3.1国内半导体封装测试产业的机遇.................................................................10 3.2国内半导体封装测试产业的挑战.................................................................11 四、国内半导体封装测试产业的对策...............................................................11 4.1 国发〔2011〕4号文的发布与落实将推动IC 封装测试产业的发展............11 4.2 国内企业研发投入不断增长,扩产意愿依然强烈......................................12 4.3 吸引海外高层次人才组建创新团队、拥有自主知识产权...........................12 4.4 国内封装测试企业技术创新能力再上台阶.................................................13 五、结束语......................................................................................................14 参考文献..........................................................................................................15 摘 要 随着信息产业的飞速发展和经济全球化的变化,国家有关部门对IC封装产业的支持和外国公司纷纷进入中国市场,合资公司、外资公司迅速发展,在一定程度上促进了我国IC封装产业的发展。近几年,国内封装产业也取得了长足的发展,但专业化的程度仍然不够高。内资企业规模仍偏小,虽具备一定创新能力,但仍不强。由于技术水平和资本、设备投资上的差距,国内半导体封装测试行业整体水平和全球主流技术还存在较大的差距,国家对于封装测试企业实行财税激励、技术创新、市场促进、人才保障等方面的政策优惠。这对于资本密集型的封装测试企业的资本扩张发展提供了有力的政策支持。 关键词: 集成电路 封装测试 代工 挑战 创新
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