以上所述几大应用的数量就超过了85亿张，加上其他可预见的应用和不可预见的应用及大量的出口，在十二五结束之际，我国的IC卡产业部门五年间将为市场供应超过140亿张的IC卡。
（四）我国IC卡产品的未来发展趋势
RFID物联网自动识别领域的发展：物联网产业被纳入国家发展规划，作为物联网感知层关键技术的RFID（非接触式IC卡），也得到了迅速发展。IDTechEx调查显示，2010年全球RFID市场规模从2009年的50.3亿美元上升到56.3亿美元；而根据中国物联网发展研究中心的预测，2011年中国RFID产业市场规模预计将达到150亿元。
知识产权受到重视：随着国家对企业知识产权的鼓励、引导和宣传工作的进一步加强，目前国内IC卡企业对知识产权的认识已经得到了较大的提高，企业均加大了产品的研发力度，在研发方面投入的资金有所提高，在国家知识产权局登记的智能卡相关的专利有超过5000余件以上，目前还在高速增长中。
一卡多用：目前一卡多用技术受到社会各界的广泛关注，卡片的功能越来越多，在不同的行业和领域的兼容通用，将大大加强持卡人的使用。
RFID倒贴片技术：倒贴片技术是一种IC卡英类层的封装技术,主要是将微小的晶圆封装到卡基上并与天线连接。该技术的特点是速度快、封装精度高、适用的芯片规格尺寸类型广泛。
二、我国智能卡封装企业的现状及存在的问题
本文重点以中国一卡通网评选的“2010中国一卡通百强企业之十大智能卡企业”为主要研究和分析对象。十大企业也是国内技术、实力、信誉等各方面都非常优秀的智能卡企业，是我国智能卡企业的代表。
这些企业分别是：中山市达华智能科技股份有限公司、北京握奇数据系统有限公司、深圳德诚信用咭制造有限公司、上海长丰智能卡有限公司、广东德生科技有限公司、深圳毅能达智能卡制造有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司、东信和平智能卡股份有限公司、杭州晟元芯片技术有限公司、深圳市江波龙电子有限公司。
（一）企业地理分布、特点
智能卡封装企业主要集中在上海、北京、广东等省市，以广东最集中。这些地市经济发达，运输便利，当地政府对智能卡行业非常重视，在区域产业发展政策上给予了较多的支持。但是，企业分布过于集中，开拓和维护中部和西部市场难度非常大，而且用工等成本相对较高，不利于我国智能卡行业的整体发展。
（二）企业主营方向
十大智能卡企业的主营方向如下：IC卡（非接触式、接触式）、双界面IC卡、RFID 电子标签等各类型智能卡的封装、销售；配套的卡COS系统产品研发、读卡机、数据库软件开发及系统集成服务。部分企业侧重IC卡芯片的研发与生产，其IC卡封装能力较差，如杭州晟元、深圳市江波龙等。
十大智能卡企业的经营业务范围过于宽泛，不利于企业在某一领域做大做强。
（三）企业技术实力
我国智能卡封装企业总体实力较强，部分企业具备自主知识产权，掌握相关产品的核心技术。这些企业一般在如公交一卡通、银行支付领域等几个领域内技术实力较强。比较突出的如中山达华在RFID电子标签领域独树一帜；北京握奇在城市一卡通卡片COS研发领域技术实力将强；武汉天喻为中国工商银行芯片银行双界面卡领域位居全国之首；东信和平重点在手机SIM卡领域技术实力突出。
但是总的来看，企业要想在某一领域形成一家独大的局面，还需要持续不断的专注于某一领域。
（四）企业产能分析
我国IC卡封装的年产能为接触式IC卡不低于7.4亿张，非接触式IC年产能不低于4.2亿张（数据未加入地方小厂和其他企业的产能）。本文主要针对接触式IC卡、非接触式IC卡产品对十大智能卡企业进行了分析，见下表：
单位：万张
企业名称 接触式IC卡 非接触式IC卡
中山市达华 0 17500
北京握奇 30000 2000
深圳德诚 5000 2000
上海长丰 2000 2000
广东德生 4000 1500
深圳毅能达 25500 4500
武汉天喻 3500 5500
东信和平 2000 5000
杭州晟元 1000 1200
深圳市江波龙 1000 800
由上表可见，深圳毅能达、中山达华、北京握奇、武汉天喻等企业的IC卡产品封装产能较大，这些企业在参与重大项目的招投标过程中实力较强，容易中标；而杭州晟元、深圳市江波龙等企业侧重芯片研发和生产，在封装IC卡方面并不突出。 浅析我国智能IC卡封装企业的竞争战略(二)相关范文
