引线键合的低成本分析

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引线键合的低成本分析
 
    Equipment for Electronic Products ManufacturingEPE（总第160期）May.2008引线键合的低成本解决方案Jong-Soo Cho,Jeong-Tak,Moon(R&D,MK Electron Co.,Ltd.Korea,449-812)摘要:最近,金价不断上涨突破了35.4美元/g,同时半导体产品特别是存储器类产品的价格却不断下降。目前半导体行业最大的挑战是如何控制并降低成本。为了降低引线键合的原材料成本,近年来金-银合金引线已被开始用来替代金线键合。但是,由于金-银合金引线键合的器件在测试中出现的故障,不能用于在高湿度环境下进行可靠性测试(例如PCT测试)的器件,使其在应用上受到限制。研究了传统Au-Ag合金引线键合的电子器件在PCT测试时所产生的故障机理和钯元素的作用,通过在Au-Ag合金引线中掺入(Pd)钯元素来阻止在高湿度环境下进行可靠性测试时出现的故障。关键词:Au-Ag合金引线;PCT(高压炉测试);潮湿度;可靠性
    1介绍
 金被广泛的作为半导体封装的引线键合。然而，为了降低半导体工业的成本，用其它廉价的金属线替代金线成为一个严峻的问题。金和银能纯粹的溶解，使高容量的银作为合金成分加入金成为可能，因此可以节约半导体封装中的金属线成本。这个众所周知，然而，金银球与铝垫之间连接的退化是一个严峻的问题。湿度可靠性问题在金银合金中起的障碍作用给半导体封装减低成本带来了困难。有两个问题需要考虑：（1）为什么金银球与铝材料的粘合能力在湿度测试中如此脆弱。（2）在金银合金线中用Pd元素解决湿度可靠性中未实现的问题。

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