机械设计制造及其自动化论文,论文编号:JX1149 论文字数:14668.页数:44
摘 要
这篇论文主要介绍了一种适合电子产品进行高温老化实验的新型装置,通过高温变化以及电功率等综合作用,暴露电路板的缺陷,如焊接不良、元器件参数不匹配、温漂以及制造过程中的故障,以便予以剔除,对无缺陷的电路板也将起到稳定参数的作用..
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点击查看关于 基于 组态 软件 电子产品 高温 老化 过程 控制 的相关论文题目 | 2011-04-11 14:13:09【返回顶部】 |