材料成型及控制工程论文,论文编号:JX1393 论文字数:9073.页数:28
摘 要
本文提出片式多层陶瓷电容器(MLCC)在计算机、移动通讯、家用电器等领域得到广泛应用。随着MLCC市场需求的不断扩大,陶瓷电容器技术的革新也在不断进行之中。近几年来,MLCC技术的发展主要集中在产品的高容量化、高压化、贱金属化、小型化及多功..
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