论文编号:WLX021 字数:9223,页数:18
摘 要
与传统光源相比,半导体光源具有节能、高效、体积小、寿命长、响应速度快、驱动电压低、抗振动等优点。用于照明的白光LED随着其管芯尺寸的加大,消耗功率的增加,在封装工艺方面都会产生一些独特的问题。白光LED的封装必须考虑多重因素的影响,其中散热条件、色度稳定性与均匀..
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