论文编号:CL008 本论文字数:20114,页数:40
摘 要
有机硅灌封材料,能对电子产品起到了防潮、防霉、防盐雾的作用,增加了电子产品在恶劣环境下的可靠性。
本课题是研制一种双组分脱醇型RTV有机硅灌封胶。实验选用催化剂W70、催化剂W80、辛酸亚锡,比较不同催化剂种类对硅凝胶表干时间的影响,得到合适的催化剂种类和用量..
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