电子电路设计与工艺-酸性电镀铜工艺

范文编号:JD1158  范文字数:7653,页数:23

题目：酸性电镀铜工艺
摘要：电镀铜是在原有的铜层基础上用电镀的原理加镀上一层铜，起到增厚铜层或实现层间电气连通的作用；随着印制电路板行业的发展，酸性电镀技术也逐渐成熟，为适应各种质量要求，各种新技术与新的操作方式如雨后春笋般出现，但作为最传统的电镀铜方式之一，酸性电镀铜依然在行业中占据着非常重要的地位。酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀的重要一环。
     在镀铜工艺中，控制好各种条件是非常重要的，包括药水（成分、浓度、温度、杂质 等），设备（电源、阴阳极摆放、打气、摇摆 等），保养（碳处理 等），操作（电流的控制 等）等等。制程的安全与不良的防范与以上诸多因素息息相关。

关键字：电镀铜  溶液  设备  操作

 Title: Silk-screen printing applications in the production of PCB
Abstract: Printed circuit board (PCB) the appearance and the development
has brought the significant transformation for the electronics industry, it already became in each kind of electronic installation and the instrument the essential part, was corresponding has also led the  silk-screen printing  technology swift and violent development, used in the PCB profession new silk-screen printing  material, the silk-screen printing craft and the check-out facility more and more consummates, enables the current silk-screen printing  craft technology to be able to adapt the high density PCB production. Silk-screen printing has the cost lowly, the operation simple, the production efficiency high, the printing material type are many and so on the characteristic, widely applies to the printed circuit and the latter mold integrated circuit manufacture, concrete table now electric circuit board anti- layer, electric circuit board graph shift, in electric circuit board surface mark application. Along with the digitized time arrival, the printed circuit board demand quantity increases day by day, the silk-screen printing's is even more obvious in PCB production function。

Keywords: silk-screen printing   Operation   Application   Study

目录
1 引言… … … …… … … … … … … … … …  … …  … … …  …5
2 电镀中常见流程… … … … … … … … … … …  … … … …… … 5
 2.1 线路电镀制程 … … … … … … … … … … … … … … …… 5
 2.2 全板电镀制程… … … … … …  … … … … … … … …… … 6
 2.3 半加成制程… … … … … … … … …  … … … … … … ……6
3 电镀需求分析… … … … … … … … … … … … … … …… … … 7
 3.1 对铜镀层的基本要求… … … … … …  … … … … … … … …7
 3.2 对镀铜液的基本要求 … … … … … … …… … …  … … … …7
4 全板电镀工艺流程及参数  … … …  … … …… … … … … … … …7
 4.1 工艺流程 … … … … … … … …… … …  … ……  … …  …7
 4.2 工艺参数… … … … … … … …  … … …… … … … … ……8
 4.3 电镀液各组分之作用及功效… … …… … … … … … … … ……9
5 电镀设备… … … … … … …  … … …… … …… … …… … … …10
 5.1 电镀设备及结构… … … … … … … … … … … … … …… …10
 5.2 水平电镀的优缺点… … … … … … … … …  … … … …… …11
6 电路板生产过程中易出现问题及解决办法… … … … …… …… …… …11
 6.1 容易出现的问题… … … … … … …… …… …… … … … … …12
 6.2 问题分析与图解… … … …  … … … … … … …… … … … …12
7 一二铜分离试验方案与解决办法… … … … … … …  … … … …  …15
 7.1 状况分析与解决办法… … … … … … … … …  … …… … ……16
 7.2 物性试验结果… … … … … … … …  … … … …  … … … …22
结论…… … … … … … … …   … … … … … … … … … … … …22
致谢… … … … … … … …  …… …  … … … … … … … … … …23
参考文献… … … … … … … … … …  …  …  … … … … … … …23

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