论文编号:JD1158 论文字数:7653,页数:23 题目:酸性电镀铜工艺
Title: Silk-screen printing applications in the production of PCB
电子电路设计与工艺-酸性电镀铜工艺相关论文 |
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论文编号:JD1158论文字数:7653,页数:23
题目:酸性电镀铜工艺
摘要:电镀铜是在原有的铜层基础上用电镀的原理加镀上一层铜,起到增厚铜层或实现层间电气连通的作用;随着印制电路板行业的发展,酸性电镀技术也逐渐成熟,为适应各种质量要求,各种新技术与新的操作方式如雨后春笋般出现,但作为最传统的电镀铜方式之一,..
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