论文编号:CL117 论文字数:14714,页数:26
摘要
银铜焊料是Ag-Cu二元合金的共晶组织成分,其熔点适中,工艺性好,并具有良好的强度、韧性、导电性、导热性和抗腐蚀性,在电真空开关、断路器、陶瓷焊接等方面都极具应用性。
本文对低含氧量银铜焊料的润湿性及溅散性进行了分析,并对制粉工艺进行探讨,并通过其在陶瓷工业..
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