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电子贴片厂的现场品质管理-以Apple TV PCBA为例-开题报告

Ktbg3654 电子贴片厂的现场品质管理-以Apple TV PCBA为例-开题报告表面组装技术，英文称为“surface mount technology”,简称为SMT.它是将表面贴装元器件贴，焊到印制电路板表面规定位置上的电子装联技术。20世纪70年代，以发展消费类产品著称的日本电子行业敏锐地发现了SMT的先进性，迅速在电子行业推广开来，并很快推..

电子贴片厂的现场品质管理-以Apple TV PCBA为例-开题报告 Ktbg3654 电子贴片厂的现场品质管理-以Apple TV PCBA为例-开题报告

表面组装技术，英文称为“surface mount technology”,简称为SMT.

它是将表面贴装元器件贴，焊到印制电路板表面规定位置上的电子装联技术。

20世纪70年代，以发展消费类产品著称的日本电子行业敏锐地发现了SMT的先进性，迅速在电子行业推广开来，并很快推出SMT 专用焊料，专用设备。

80年代，用SMT 组装的电子产品具有体积小，性能好，功能全，价位低的综合优势，故SMT已广泛地应用于各个领域的电子产品装联中，如航空，航天，通信，计算机，医疗电子，汽车，办公自动化，家用电器行业。

SMT的优点：

组装密度高，可使体积缩小60%，质量减轻75%。

可靠性高，器件小而轻，抗震能力强，采用自动化生产

高频特性好

降低成本，便于自动化生产

电子厂采用SMT 生产已是不计其数，由于应用范围广，故要求的质量更高，我们对此需要进行精心策划，精密管理才能生产出高品质的产品。

本范文参考附件书籍，以Apple TV PCBA为例，总结在现场生产从来料控制，制程控制，成品管理等流程及相关知识。

二、范文提纲

1.电子厂质量管理体系

1.1 质量管理体系基础术语

1.2 八项质量管理原则

1.2.1 以顾客为关注焦点

1.2.2 领导作用

1.2.3 全员参与

1.2.4 过程方法13

1.2.5 管理的系统方法13

1.2.6 持续改进14

1.2.7 基于事实的决策方法14

1.2.8 与供方互利的关系14

1.3质量管理基础15

1.3.1 质量管理体系方法15

1.3.2 过程方法

1.3.3 统计技术的作用

2. 来料质量管理

2.1锡膏的管理

2.1.1 存储条件

2.1.2 操作规范

2.2 电子料管理

2.2.1 LCR测试

2.2.2 湿敏元器件

3. 制程管理

3.1外观检验

3.1.1 目视

3.1.2 X-Ray 检验

3.2 功能检验

3.2.1 在线测试

3.2.2 可靠性测试

3.4 工艺参数管控

3.4.1 印刷

3.4.2 SPI

3.4.3 回流炉

3.4.4 ESD管控

三、参考文献

[1] 顾霭云、王豫明、谢德康.《表面组装（SMT）通用工艺》.北京电子学会表面安装技术专业委员会，2004年

[2] 赵小青、李秋芳.《电子产品工艺》.北华航天工业学院出版，2005年

[3] 周德检.《SMT组装质量检测与控制》.国防工业出版社出版

[4] 张文典.《使用表面组装技术》.电子工业出版社出版

[5] 周德检.《表面组装技术基础》.国防工业出版社出版

[6] 周瑞山.《SMT工艺材料》.四川省SMT专委会

[7] 李江佼.《现代质量管理》.中国计量出版社出版

[8] 曹白杨，李国洪《表面组装质量》北华航天工业学院出版

[9] 龙绪明．《电子表面组装技术》．微电子技术系列丛书，机械工业出版社，2008．

[10] 刘任庆．《SMT焊接与工艺》．株洲职业技术学院出版．

[11] 贾忠中．《SMT工艺质量控制》．电子工艺出版社，2008

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