基于瑞萨单片机的真空封口机设计_开题报告

真空封口机是将食品装入包装袋，抽出包装袋内的空气，达到预定真空度后，完成封口工序的机械。食品的霉腐变质主要是由微生物造成的，而大多数微生物（如霉菌和酵母菌）的生存是需要氧气的。当包装袋内的氧气浓度小于等于百分之一时，微生物的生长和繁殖速度就急剧下降，氧气浓度小于等于百分之零点五时，大多数微生物将受到抑制而停止繁殖。真空封口机就是运用这个原理，把包装袋内和食品细胞内的氧气抽掉，使微生物失去生存的环境，有效的防止食物腐败变质。再加上采用阻隔性（气密性）优良的包装材料及严格的密封技术和要求，能有效防止包装内容物质的交换，即可避免食品减重、失味，又可防止二次污染。真空封口机一般有以下几种功能：一、对袋子进行抽气+封口；二、直接对袋子封口；三、对袋子进行抽气+充入氮气或其他气体+封口。

早在上个世纪四十年代，真空包装技术和真空包装机已经问世，当时国外的特种食品包装已经开始采用此技术，比如午餐肉、干酪的包装。五十年代由于聚乙烯、聚酯薄膜的研制成功，并迅速发展用于商品包装，为真空封口机产品提供了良好的条件。于是国外便开始生产结构比较简单，生产率不高的台式和单室真空包装机。随着食品工业的迅速发展，国外开始研制双室真空包装机和传输带式真空包装机，后来又发展成具有包装、热成型、充填、抽真空、充气、封口等多功能自动真空包装机。我国真空包装机起步于上个世纪七十年代，八十年代的时候随着改革开放的步伐得到迅速发展，出现了一大批生产各种真空包装机械的专业工厂。我国基本掌握了台式、单室、双室、输送式和其他一般真空包装机的设计和生产技术。我国真空封口机市场需求以中低端产品为主。目前真空封口机有手压式的，立式的，单室的，双室的，家用真空封口机、外抽式真空封口机等类型。适用于各种食品、肉制品、海产品、果蔬、酱菜、冷却肉、医疗产品、五金元件、医疗器械等。

我国真空包装机行业起步晚，虽已逐步掌握了不可低估的技术水平，取得了很大的成绩与进步,但还是存在很多问题。在产品研制开发方面，多数是对国外样机的测绘仿制，且侧重于形仿，缺乏对样机的深入解剖、分析和测试对比。技术复杂的新产品较少。对真空包装机的包装原理，典型结构基础元件和关键技术缺乏系统深入的研究。我国的真空包装机大多属于中低档水平，高层次多功能的机种甚少，自动化程度差。由于多种因素的影响，生产真空包装机的厂家无能力保证包装机内关键部件的质量，如真空泵，真空包装机的真空室不同于一般的真空设备，其开闭特别频繁，由于关闭产生高速气流，造成出口喷油，需采取相应防喷措施。真空泵工作时间一长，灰尘、赃物等就容易进入真空泵，使得被包装产品粘上灰尘、赃物。真空包装机的内部压力气囊不注意保护的话容易破裂，无法达到良好的抽气效果；国内适合真空包装机的电磁阀品种较少，只能选用高真空电磁阀，但是这种电磁阀密封讲究，结构复杂，体积大，价格高。而真空包装机属于低真空设备，使用这种电磁阀不合适；真空室盖和底座是影响真空度的重要部件，通常使用铸铝件来生产，但易产生气孔造成泄漏。抽真空时间不足，无法保证袋内真空度；真空包装机还存在热封系统不过关问题，在包装过程中，真空包装膜会发生破损造成漏气。电热带厚薄不均，易造成温度不均，其使用寿命有待提高；较复杂的真空包装机热封系统有内水冷却装置，热封条是一个中空零件。常规工艺加工困难，容易漏水；另外，充气技术尚未有卓有成效；真空封口还时常出现封口不牢故障，比如：包装袋封口无法封上，在封刀的压力作用下，袋口虽封上了，但稍微挤压或者撕剥，封口便又开裂；封口处进行剥离试验时，出现一半封合牢固、一半分离的现象。主要原因有：热封薄膜质量不好，如复合里料电晕处理不均匀，又恰巧出现在封口处；冷压胶轮压力不合适，需调节压力时夹紧弹簧；还与封口机加热速度快慢有关，如果热封的速度过快，封口处还未来得及热化就被做冷却处理，从而达不到密封要求；还有就是热封的温度不够，以OPP为里料的复合袋，当制袋总厚度为80～90μm时，热封温度要达到170～180℃；以PE为里料的复合袋，制袋总厚度为85～100μm时，温度宜控制在180～200℃。因此，只要制袋总厚度有所增加，热封温度就必须相应提高。

    本次^文档设计将通过瑞萨单片机系统控制抽真空时间、加热温度（功率输出）和加热时间来有效的实现单室真空封口机抽真空和封口功能。

B. ^范文提纲

一、基本理论概述

（一）、真空封口机基本概述

（二）、程序单片机简介与功能介绍

（三）、原理图与PCB印制电路板设计工具介绍

（四）、程序编译语言以及开发软件、调试工具介绍

二、总体方案设计

（一）、真空封口机原理概述

（二）、设计要求及实现的功能

（三）、方案分析确定

三、硬件设计

（一）、原理图设计

（二）、PCB印制板设计

四、软件设计

（一）、主程序设计

（二）、子程序设计

五、程序编译与调试

（一）、程序编译错误与修改

（二）、程序调试与修改

（三）、整机测试结果

六、结论

C. 参考文献

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